0次浏览 发布时间：2025-04-05 17:32:00
金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为“一种高精度温度检测模块及具备其的高压集成电路”的专利，公开号CN 119756618 A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明涉及高压集成电路技术领域，尤其涉及一种高精度温度检测模块及具备其的高压集成电路，其中该模块包括：基准电流源、电流校正和温度检测电路；电流校正电路包括电阻R3a、R3b、MOS管M3、三极管Q3；R3a和 R3b一端连接基准电流源电路运放OP，另一端连接MOS管M3；MOS管M3分别连接基准电流源电路VCC电源和MOS管M2；Q3分别连接R3a和R3b另一端和M3。本发明实现输出零温度系数的恒定电流，使得温度检测结果更加准确，能够实现对HVIC的有效温度保护，避免高压集成电路的集成智能功率驱动芯片及其应用系统免受高温损坏，提高智能功率驱动芯片HVIC的可靠性。
天眼查资料显示，黑龙江汇芯半导体有限公司，成立于2024年，位于大庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，黑龙江汇芯半导体有限公司专利信息46条。
本文源自金融界
